本期文章是由東莞市駿鵬自動(dòng)化設(shè)備有限公司給大家講解陶瓷基板氣密性檢測(cè)如何做呢

在電子封裝過(guò)程中，陶瓷基板是關(guān)鍵器材，降低陶瓷基板的不良率對(duì)進(jìn)步電子器材質(zhì)量具有重要的含義，那么陶瓷基板氣密性檢測(cè)如何做呢？目前，陶瓷基板封裝氣密性檢測(cè)首要選用直壓氣密性檢測(cè)儀的直接檢測(cè)辦法。

陶瓷基板封裝功能首要指可焊性與氣密性（限三維陶瓷基板）。希立儀器首要介紹其氣密性，將芯片貼裝于三維陶瓷基板腔體內(nèi)，用蓋板（金屬或玻璃）將腔體密封便可完成器材氣密封裝。圍壩資料與焊接資料氣密性直接決議了器材封裝氣密性，不同辦法制備的三維陶瓷基板氣密性存在一定差異。對(duì)三維陶瓷基板首要測(cè)驗(yàn)圍壩資料與結(jié)構(gòu)的氣密性，首要經(jīng)過(guò)氣密性檢測(cè)儀來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。

在對(duì)陶瓷基板氣密性檢測(cè)之前前，咱們需求先來(lái)剖析一下它的檢測(cè)需求：
1、需應(yīng)用于工廠產(chǎn)線(xiàn)測(cè)驗(yàn)；
2、檢測(cè)陶瓷基板上焊點(diǎn)銅涂層是否涂滿(mǎn)，檢測(cè)涂層孔的氣密性；
3、檢測(cè)其他裝配部位是否密封。
根據(jù)產(chǎn)品特色及檢測(cè)需求，希立儀器工程師做出了以下陶瓷基板氣密性檢測(cè)解決方案：
1、做產(chǎn)品上下模具壓合帶硅膠密封，構(gòu)成上下密封腔體，構(gòu)成一個(gè)密封環(huán)境，從下模向上施加對(duì)應(yīng)測(cè)驗(yàn)壓力，產(chǎn)品是否有泄漏，經(jīng)過(guò)壓力衰減判別產(chǎn)品良莠；
2、檢測(cè)參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)為：測(cè)驗(yàn)壓力100Kpa、充氣時(shí)刻8S、保壓時(shí)刻6S、檢測(cè)時(shí)刻8S、排氣時(shí)刻2S、單個(gè)檢測(cè)流程估計(jì)30s檢測(cè)1 pcs ,這個(gè)時(shí)刻包含人工上下料時(shí)刻。

以上就是本期氣密性檢測(cè)相關(guān)內(nèi)容，想了解更多檢漏機(jī)內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)。東莞市駿鵬自動(dòng)化設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、維修、銷(xiāo)售及機(jī)器人系統(tǒng)集成的非標(biāo)自動(dòng)化公司。主要從事于汽車(chē)行業(yè)的各類(lèi)非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備設(shè)計(jì)及制造,憑借在自動(dòng)化領(lǐng)域的水平和成熟的技術(shù),在行業(yè)中迅速倔起。依靠科技求發(fā)展,不斷為用戶(hù)提供滿(mǎn)意的產(chǎn)品和服務(wù),是我們始終不變的追求。期待您的合作致電！